1、德邦科技：关于以现金方式收购苏州泰吉诺新材料科技有限公司部分股权的公告
根据公司的整体战略布局，德邦科技充分评估了泰吉诺的经营状况，认为双方具有较强的业务协同性和互补性。标的公司主营业务为高端导热界面材料的研发、生产及销售，并主要应用于半导体集成电路封装。
为持续深化公司在半导体封装材料领域的布局，促进公司半导体业务的快速、高质量发展，加速公司在高算力、高性能、先进封装领域的业务拓展，德邦科技将以人民币25,777.90万元收购原股东持有的泰吉诺共计89.42%的股权，对应标的公司的出资额为751.64万元。本次交易完成后，泰吉诺将成为公司的控股子公司。